창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STR06104E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STR06104E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STR06104E | |
| 관련 링크 | STR06, STR06104E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | L08052R2BEWTR | 2.2nH Unshielded Thin Film Inductor 1A 70 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | L08052R2BEWTR.pdf | |
![]() | CN024D24 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SIP | CN024D24.pdf | |
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![]() | 59C11EM | 59C11EM NS DIP | 59C11EM.pdf | |
![]() | G4BCM | G4BCM N/A SOP | G4BCM.pdf | |
![]() | W981216BH-75(L) | W981216BH-75(L) WINBOND SMD or Through Hole | W981216BH-75(L).pdf | |
![]() | DCU08051001PA8K20 | DCU08051001PA8K20 BEYSCHLAG SMD or Through Hole | DCU08051001PA8K20.pdf | |
![]() | MAX543ECPA | MAX543ECPA MAXIM DIP8 | MAX543ECPA.pdf | |
![]() | PIC16C711-20I/SO | PIC16C711-20I/SO MICROCHIP SOP | PIC16C711-20I/SO.pdf | |
![]() | 09399301, | 09399301, FREESCAL SOP | 09399301,.pdf | |
![]() | MF25S223F-T26 | MF25S223F-T26 MATEFORD SMD or Through Hole | MF25S223F-T26.pdf |