창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21A475KPFNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21A475KPFNNNF Characteristics CL21A475KPFNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21A475KPFNNNF | |
관련 링크 | CL21A475K, CL21A475KPFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | BB000050VZ95012AC1 | 5pF 7500V(7.5kV) 세라믹 커패시터 | BB000050VZ95012AC1.pdf | |
![]() | RG1608N-2052-B-T5 | RES SMD 20.5KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-2052-B-T5.pdf | |
![]() | RT1206BRC07487KL | RES SMD 487K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC07487KL.pdf | |
![]() | CRCW060325K5FKEB | RES SMD 25.5K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060325K5FKEB.pdf | |
![]() | EE45101S1-999 | EE45101S1-999 SUNON SMD or Through Hole | EE45101S1-999.pdf | |
![]() | WD61C25A-YK00-01. | WD61C25A-YK00-01. WDC FQFP100 | WD61C25A-YK00-01..pdf | |
![]() | KTA1505SYRTKP | KTA1505SYRTKP KEC SMD or Through Hole | KTA1505SYRTKP.pdf | |
![]() | BCX71JT1 | BCX71JT1 ORIGINAL SOT23 | BCX71JT1.pdf | |
![]() | B2029A-8833-1.5L | B2029A-8833-1.5L AME SMD or Through Hole | B2029A-8833-1.5L.pdf | |
![]() | FDI0302-100K | FDI0302-100K ORIGINAL SMD or Through Hole | FDI0302-100K.pdf | |
![]() | SMS7630-006 TEL:82766440 | SMS7630-006 TEL:82766440 SKY SOT-23 | SMS7630-006 TEL:82766440.pdf | |
![]() | FCR25.0M6 | FCR25.0M6 TDK DIP | FCR25.0M6.pdf |