창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B104KO8WPNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-6582-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B104KO8WPNC | |
관련 링크 | CL10B104K, CL10B104KO8WPNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
SIT3821AC-2C2-33EE135.000000T | OSC XO 3.3V 135MHZ | SIT3821AC-2C2-33EE135.000000T.pdf | ||
ERJ-PA3D2373V | RES SMD 237K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D2373V.pdf | ||
AA0402FR-071K5L | RES SMD 1.5K OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-071K5L.pdf | ||
JQX-115F-024-1C-S3 | JQX-115F-024-1C-S3 HF SMD or Through Hole | JQX-115F-024-1C-S3.pdf | ||
HS18035 | HS18035 ORIGINAL HALFPAK | HS18035.pdf | ||
2SC558200L | 2SC558200L panasonic 0603-3 | 2SC558200L.pdf | ||
AM28F010-200PI | AM28F010-200PI AMD DIP-32 | AM28F010-200PI.pdf | ||
015Z7.5-Z | 015Z7.5-Z TOSHIBA SOD523 | 015Z7.5-Z.pdf | ||
UPC2798G | UPC2798G NEC SMD or Through Hole | UPC2798G.pdf | ||
BA8206BA4KL | BA8206BA4KL BEC DIP20 | BA8206BA4KL.pdf | ||
MP20045DQ-LF-Z | MP20045DQ-LF-Z MPS SMD or Through Hole | MP20045DQ-LF-Z.pdf | ||
US3004CW. | US3004CW. UNISEM SOP16 | US3004CW..pdf |