창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21A226MRCLRNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21A226MRCLRNC Spec CL21A226MRCLRNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2414-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21A226MRCLRNC | |
| 관련 링크 | CL21A226M, CL21A226MRCLRNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216N-1273-D-T5 | RES SMD 127K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-1273-D-T5.pdf | |
![]() | MBB02070C2214FRP00 | RES 2.21M OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2214FRP00.pdf | |
![]() | CDR156NP-330L | CDR156NP-330L SUMIDA SMD or Through Hole | CDR156NP-330L.pdf | |
![]() | TL3702MJG | TL3702MJG TI CDIP8 | TL3702MJG.pdf | |
![]() | 1179855 | 1179855 ORIGINAL CDIP-8 | 1179855.pdf | |
![]() | 5348VA-70LB2721 | 5348VA-70LB2721 LATTICE BGA | 5348VA-70LB2721.pdf | |
![]() | ECCT3G220JGX | ECCT3G220JGX PANASONIC SMD | ECCT3G220JGX.pdf | |
![]() | SN105022PWPR | SN105022PWPR TI ORIGINAL | SN105022PWPR.pdf | |
![]() | Z8530DSE | Z8530DSE ZILOG DIP | Z8530DSE.pdf | |
![]() | GRM188B10J105KA01C | GRM188B10J105KA01C MURATA SMD or Through Hole | GRM188B10J105KA01C.pdf | |
![]() | 2SK2786-K | 2SK2786-K NEC TO-92 | 2SK2786-K.pdf |