창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H11B8153SD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H11B8153SD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H11B8153SD | |
관련 링크 | H11B81, H11B8153SD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1845447166 | 0.47µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.394" Dia x 1.142" L (10.00mm x 29.00mm) | MKP1845447166.pdf | |
![]() | F1772SX251231KKIB0 | 1.2µF Film Capacitor 310V 630V Polyester, Metallized Radial 1.240" L x 0.709" W (31.50mm x 18.00mm) | F1772SX251231KKIB0.pdf | |
![]() | PFS35-0R43F1 | RES SMD 0.43 OHM 1% 35W TO263 | PFS35-0R43F1.pdf | |
![]() | Y16241K25000T0W | RES SMD 1.25KOHM 0.01% 1/5W 0805 | Y16241K25000T0W.pdf | |
![]() | AC80566 400 SLB6Q | AC80566 400 SLB6Q INTEL BGA | AC80566 400 SLB6Q.pdf | |
![]() | XCV300TM-BG432AF | XCV300TM-BG432AF XILINX BGA | XCV300TM-BG432AF.pdf | |
![]() | BP1E155M0811M | BP1E155M0811M samwha DIP-2 | BP1E155M0811M.pdf | |
![]() | MC10EP89DR2 | MC10EP89DR2 ON SOP3.9mm | MC10EP89DR2.pdf | |
![]() | 3314J001100RE | 3314J001100RE BOURNS 5X5 | 3314J001100RE.pdf | |
![]() | BCX22 | BCX22 ST/MOT CAN3 | BCX22.pdf | |
![]() | IOSHLD-TP2G | IOSHLD-TP2G RadiSys SMD or Through Hole | IOSHLD-TP2G.pdf | |
![]() | 62163-1BONE | 62163-1BONE PAC-TEC SMD or Through Hole | 62163-1BONE.pdf |