창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CL2012081R0K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CL2012081R0K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CL2012081R0K | |
관련 링크 | CL20120, CL2012081R0K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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ECJ-3YB1E475K | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-3YB1E475K.pdf | ||
CPPC4LT-B6-10.356TS | 10.356MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Through Hole 3.3V 25mA Enable/Disable | CPPC4LT-B6-10.356TS.pdf | ||
ERG-3SJ240 | RES 24 OHM 3W 5% AXIAL | ERG-3SJ240.pdf | ||
F008S | F008S ORIGINAL SO8L | F008S.pdf | ||
AF82801IBM SLB8Q | AF82801IBM SLB8Q INTEL BGA | AF82801IBM SLB8Q.pdf | ||
MAX3157EAI+ | MAX3157EAI+ MAXIM SSOP | MAX3157EAI+.pdf | ||
MLM105BS | MLM105BS MOT CAN8 | MLM105BS.pdf | ||
QS18VP6LP | QS18VP6LP FREE SMD or Through Hole | QS18VP6LP.pdf | ||
UPA803T-FB | UPA803T-FB NEC SMD or Through Hole | UPA803T-FB.pdf | ||
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