창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S9S08AW16AMD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S9S08AW16AMD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP-44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S9S08AW16AMD | |
관련 링크 | S9S08AW, S9S08AW16AMD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445W33K20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33K20M00000.pdf | |
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![]() | GS4881-CDA | GS4881-CDA GENNUM DIP8 | GS4881-CDA.pdf | |
![]() | P0218ABAW | P0218ABAW NS SOP-14 | P0218ABAW.pdf | |
![]() | 2SC3356-T1/R25 | 2SC3356-T1/R25 NEC SOT23 | 2SC3356-T1/R25.pdf | |
![]() | BTA216X-800B--NXP | BTA216X-800B--NXP NXP TO-220 | BTA216X-800B--NXP.pdf | |
![]() | HCGW2G113Y | HCGW2G113Y ORIGINAL SMD or Through Hole | HCGW2G113Y.pdf | |
![]() | LT100-P/S55 | LT100-P/S55 LEM SMD or Through Hole | LT100-P/S55.pdf | |
![]() | PPG | PPG ORIGINAL DFN-6 | PPG.pdf |