창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL14A105MP8NANC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL14A105MP8NANC Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 커패시터 어레이 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 유전체 소재 | 세라믹 | |
| 커패시터 개수 | 2 | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0504(1410 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.054" L x 0.039" W(1.37mm x 1.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 등급 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2394-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL14A105MP8NANC | |
| 관련 링크 | CL14A105M, CL14A105MP8NANC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MCU08050C5100FP500 | RES SMD 510 OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C5100FP500.pdf | |
![]() | WD50C60-PG-00-02 | WD50C60-PG-00-02 WDC DIP24 | WD50C60-PG-00-02.pdf | |
![]() | PQ60015QTA40NNS | PQ60015QTA40NNS SYNQOR SMD or Through Hole | PQ60015QTA40NNS.pdf | |
![]() | AL-HGE34E | AL-HGE34E APLUS ROHS | AL-HGE34E.pdf | |
![]() | LT1655LIN | LT1655LIN LT DIP8 | LT1655LIN.pdf | |
![]() | 1016-200K | 1016-200K LY SMD or Through Hole | 1016-200K.pdf | |
![]() | DP8572AMD/B | DP8572AMD/B REI Call | DP8572AMD/B.pdf | |
![]() | SPX2810T-TR | SPX2810T-TR SIPEXCORPORATION ORIGINAL | SPX2810T-TR.pdf | |
![]() | 1Z68A | 1Z68A TOSHIBA DO-15 | 1Z68A.pdf | |
![]() | CY3250-27XXX-POD | CY3250-27XXX-POD ORIGINAL SMD or Through Hole | CY3250-27XXX-POD.pdf | |
![]() | M68TQS044SAG1E | M68TQS044SAG1E FREESCALE SMD or Through Hole | M68TQS044SAG1E.pdf | |
![]() | 5962-8857601CA | 5962-8857601CA TI CDIP14 | 5962-8857601CA.pdf |