창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL14A105MP8NANC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL14A105MP8NANC Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 커패시터 어레이 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
유전체 소재 | 세라믹 | |
커패시터 개수 | 2 | |
회로 유형 | 절연 | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0504(1410 미터법) | |
크기/치수 | 0.054" L x 0.039" W(1.37mm x 1.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
등급 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2394-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL14A105MP8NANC | |
관련 링크 | CL14A105M, CL14A105MP8NANC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | AQ147A390FAJWE | 39pF 500V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147A390FAJWE.pdf | |
![]() | 140169WI | 140169WI CATALYST SOP-3.9-8P | 140169WI.pdf | |
![]() | TA0587A | TA0587A ORIGINAL 2.01.6 | TA0587A.pdf | |
![]() | EZ1585CT-3.3V | EZ1585CT-3.3V ORIGINAL TO-220 | EZ1585CT-3.3V.pdf | |
![]() | M25P128VMF6TP | M25P128VMF6TP NUMONYX SMD or Through Hole | M25P128VMF6TP.pdf | |
![]() | 9591-062 | 9591-062 AMI DIP | 9591-062.pdf | |
![]() | CR27.000-S-1010 | CR27.000-S-1010 JAPAN 3X4 | CR27.000-S-1010.pdf | |
![]() | HMT-65768 | HMT-65768 N/A NC | HMT-65768.pdf | |
![]() | C062T472K2X5CM | C062T472K2X5CM KemetElectronics SMD or Through Hole | C062T472K2X5CM.pdf | |
![]() | UVX2G010MPA | UVX2G010MPA NICHICON SMD or Through Hole | UVX2G010MPA.pdf | |
![]() | TLE2024BMDWG4 | TLE2024BMDWG4 TI SMD or Through Hole | TLE2024BMDWG4.pdf | |
![]() | OSZ-SH-124DM5 | OSZ-SH-124DM5 OEG DIP-SOP | OSZ-SH-124DM5.pdf |