창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10X226MR8NUNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10X226MR8NUNE Spec CL10X226MR8NUNE Characteristics MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 온도 계수 | X6S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2871-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10X226MR8NUNE | |
| 관련 링크 | CL10X226M, CL10X226MR8NUNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
| FFAF60UA60DN | DIODE ARRAY GP 600V 30A TO3PF | FFAF60UA60DN.pdf | ||
![]() | KBL608 | KBL608 SEP/MIC DIP-4 | KBL608.pdf | |
![]() | 2462AE | 2462AE TI SOP8 | 2462AE.pdf | |
![]() | DAC32I | DAC32I TI QFN | DAC32I.pdf | |
![]() | SN747LS682N | SN747LS682N TI DIP20 | SN747LS682N.pdf | |
![]() | MAX7642ECPD | MAX7642ECPD MAXIM DIP | MAX7642ECPD.pdf | |
![]() | SMAJ5955DTR-13 | SMAJ5955DTR-13 Microsemi SMD | SMAJ5955DTR-13.pdf | |
![]() | SSM6E02TU | SSM6E02TU TOSHIBA UF6 | SSM6E02TU.pdf | |
![]() | 5601 to 5609 | 5601 to 5609 BOURNS SMD or Through Hole | 5601 to 5609.pdf | |
![]() | V24B12T200BN2 | V24B12T200BN2 VICOR SMD or Through Hole | V24B12T200BN2.pdf | |
![]() | ILC7081AIM5-28 | ILC7081AIM5-28 FSC SOT | ILC7081AIM5-28.pdf | |
![]() | MBM29LV320BE90TN-KER | MBM29LV320BE90TN-KER FUJITSU TSSOP | MBM29LV320BE90TN-KER.pdf |