창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C3R9CB8NNNL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C3R9CB8NNNL Characteristics CL10C3R9CB8NNNLSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C3R9CB8NNNL | |
| 관련 링크 | CL10C3R9C, CL10C3R9CB8NNNL 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603WRB0713R7L | RES SMD 13.7OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB0713R7L.pdf | |
![]() | W228H | W228H ICWORKS SMD | W228H.pdf | |
![]() | 9926CS PB | 9926CS PB ORIGINAL SOP-8 | 9926CS PB.pdf | |
![]() | SA1117B-1.8V | SA1117B-1.8V ORIGINAL SOT223-3 | SA1117B-1.8V.pdf | |
![]() | ULN2003L-D16-T | ULN2003L-D16-T UTC SMD or Through Hole | ULN2003L-D16-T.pdf | |
![]() | L5020-14.31818-20 | L5020-14.31818-20 ITTI SMD or Through Hole | L5020-14.31818-20.pdf | |
![]() | KL32TTER47K | KL32TTER47K koa SMD or Through Hole | KL32TTER47K.pdf | |
![]() | ML406966358 | ML406966358 ML SOP16 | ML406966358.pdf | |
![]() | 1.5KE36CARL4 | 1.5KE36CARL4 ONS SMD or Through Hole | 1.5KE36CARL4.pdf | |
![]() | 1N2028 | 1N2028 IR DO-4 | 1N2028.pdf | |
![]() | HSR1865AAA4 | HSR1865AAA4 TI QFP | HSR1865AAA4.pdf |