창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C3R9CB8NNNL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C3R9CB8NNNL Characteristics CL10C3R9CB8NNNLSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.9pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C3R9CB8NNNL | |
관련 링크 | CL10C3R9C, CL10C3R9CB8NNNL 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CX11577-11 | CX11577-11 COEXANT QFP | CX11577-11.pdf | |
![]() | 0805 910J 50V | 0805 910J 50V FH SMD or Through Hole | 0805 910J 50V.pdf | |
![]() | MC74LS244DW | MC74LS244DW MOT SOP | MC74LS244DW.pdf | |
![]() | MST3783M-LF-110 | MST3783M-LF-110 MSTAR EQFP128 | MST3783M-LF-110.pdf | |
![]() | 16SGV22MTMT5X6.1 | 16SGV22MTMT5X6.1 RUBYCON Call | 16SGV22MTMT5X6.1.pdf | |
![]() | SMS3928-993 | SMS3928-993 SKYWORKW SMD or Through Hole | SMS3928-993.pdf | |
![]() | TC200G60CF-7001 | TC200G60CF-7001 TOSHIBA QFP208 | TC200G60CF-7001.pdf | |
![]() | LXT9819DSF6 | LXT9819DSF6 NEC NULL | LXT9819DSF6.pdf | |
![]() | S12200 | S12200 NULL QFN | S12200.pdf | |
![]() | UPA572T-T1-DB | UPA572T-T1-DB NEC SOT-353 | UPA572T-T1-DB.pdf | |
![]() | AM3446N-T1-PT | AM3446N-T1-PT ANALOG sot163 | AM3446N-T1-PT.pdf | |
![]() | SDB310DPF | SDB310DPF AUK SOD-323 | SDB310DPF.pdf |