창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIR506 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIR506 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIR506 | |
| 관련 링크 | MIR, MIR506 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D750FLCAP | 75pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D750FLCAP.pdf | |
![]() | RT0805WRD07301RL | RES SMD 301 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD07301RL.pdf | |
![]() | 4816P-1-430LF | RES ARRAY 8 RES 43 OHM 16SOIC | 4816P-1-430LF.pdf | |
![]() | LNSK10F103H | LNSK10F103H lat SMD or Through Hole | LNSK10F103H.pdf | |
![]() | BCM7038RKP B33G | BCM7038RKP B33G BROADCOM SMD or Through Hole | BCM7038RKP B33G.pdf | |
![]() | FWE6300E3B | FWE6300E3B INTEI BGA | FWE6300E3B.pdf | |
![]() | LM171WX3-TLC2/F | LM171WX3-TLC2/F LGLCD SMD or Through Hole | LM171WX3-TLC2/F.pdf | |
![]() | MAX4745HELB+ | MAX4745HELB+ MAX Call | MAX4745HELB+.pdf | |
![]() | 93LC66A-TI/ST | 93LC66A-TI/ST MICROTVN SMD or Through Hole | 93LC66A-TI/ST.pdf | |
![]() | M50117AP | M50117AP MIT DIP | M50117AP.pdf | |
![]() | TC7SZ126F TE85L NOPB | TC7SZ126F TE85L NOPB TOSHIBA SOT153 | TC7SZ126F TE85L NOPB.pdf | |
![]() | 7DDPAK | 7DDPAK ORIGINAL TO-263 7 | 7DDPAK.pdf |