창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C331JB8NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C331JB8NNND Characteristics CL10C331JB8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C331JB8NNND | |
관련 링크 | CL10C331J, CL10C331JB8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
UMB10NTN | TRANS PREBIAS DUAL PNP UMT6 | UMB10NTN.pdf | ||
TE120B1R5J | RES CHAS MNT 1.5 OHM 5% 120W | TE120B1R5J.pdf | ||
RG3216N-2001-W-T1 | RES SMD 2K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-2001-W-T1.pdf | ||
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ESM7545DV | ESM7545DV ST SMD or Through Hole | ESM7545DV.pdf | ||
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FLM-201209-R27KT | FLM-201209-R27KT EVERLIGHT SMD or Through Hole | FLM-201209-R27KT.pdf | ||
DTS-10/0 | DTS-10/0 Feryster SMD or Through Hole | DTS-10/0.pdf | ||
KPBA-3010SURKSGC | KPBA-3010SURKSGC ORIGINAL SMD or Through Hole | KPBA-3010SURKSGC.pdf | ||
08-0289-0400 | 08-0289-0400 CISCOSRSTEMS BGA | 08-0289-0400.pdf | ||
ymx-12 | ymx-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | ymx-12.pdf |