창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8360RBDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879642 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879642-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 360 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 3-1879642-9 3-1879642-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8360RBDA | |
| 관련 링크 | H8360, H8360RBDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | G2B-217P-5/12/24 | G2B-217P-5/12/24 OMRON DIP | G2B-217P-5/12/24.pdf | |
![]() | ASMT-AG00-NST00 | ASMT-AG00-NST00 AVAGO SMD or Through Hole | ASMT-AG00-NST00.pdf | |
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![]() | TC90A53FELP | TC90A53FELP TOSHIBA SMD or Through Hole | TC90A53FELP.pdf | |
![]() | CA45A B 1.5UF35V M | CA45A B 1.5UF35V M ORIGINAL SMD or Through Hole | CA45A B 1.5UF35V M.pdf | |
![]() | 4606M-101-200LF | 4606M-101-200LF BOURNS DIP | 4606M-101-200LF.pdf | |
![]() | BD566A | BD566A GEN TO-220 | BD566A.pdf | |
![]() | FFAS490-2405239 | FFAS490-2405239 QLOGIC BGA | FFAS490-2405239.pdf | |
![]() | DG405AAK | DG405AAK SI DIP | DG405AAK.pdf | |
![]() | 39079LFZV INDESIT TJ46171 | 39079LFZV INDESIT TJ46171 ORIGINAL QFP64 | 39079LFZV INDESIT TJ46171.pdf |