창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C1R5CB8NNN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CL10C1R5CB8NNN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C1R5CB8NNN | |
| 관련 링크 | CL10C1R5, CL10C1R5CB8NNN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2225Y333JBCAT4X | 0.033µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y333JBCAT4X.pdf | |
![]() | A5X05SE | A5X05SE N/A SMD or Through Hole | A5X05SE.pdf | |
![]() | GT-XQD-36 | GT-XQD-36 ORIGINAL SMD or Through Hole | GT-XQD-36.pdf | |
![]() | BC859C,215 | BC859C,215 NXP SMD or Through Hole | BC859C,215.pdf | |
![]() | 668-906N | 668-906N LG DIP | 668-906N.pdf | |
![]() | L1A9721 | L1A9721 LSI QFP-208 | L1A9721.pdf | |
![]() | MAX8601ETD+T | MAX8601ETD+T MAXI TDFN | MAX8601ETD+T.pdf | |
![]() | RVG3S08-105VM | RVG3S08-105VM MURATA 3X3-100K | RVG3S08-105VM.pdf | |
![]() | BTA212X-800E,127 | BTA212X-800E,127 NXP SMD or Through Hole | BTA212X-800E,127.pdf | |
![]() | ELJFCR82KF | ELJFCR82KF PAS SMD or Through Hole | ELJFCR82KF.pdf | |
![]() | ATS49 4.000 | ATS49 4.000 ORIGINAL SMD | ATS49 4.000.pdf |