창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RVG3S08-105VM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RVG3S08-105VM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3X3-100K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RVG3S08-105VM | |
| 관련 링크 | RVG3S08, RVG3S08-105VM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0306YC683KAT2A | 0.068µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0306(0816 미터법) 0.032" L x 0.063" W(0.81mm x 1.60mm) | 0306YC683KAT2A.pdf | |
![]() | TAJT335K016RNJ | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1210 (3528 Metric) 5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJT335K016RNJ.pdf | |
![]() | T14390164 | T14390164 MOLEX SMD or Through Hole | T14390164.pdf | |
![]() | MSP430F2617 | MSP430F2617 TI QFP-64 | MSP430F2617.pdf | |
![]() | HT7033-E | HT7033-E HT SMD or Through Hole | HT7033-E.pdf | |
![]() | PCD-00174-0K | PCD-00174-0K MOLEX SMD or Through Hole | PCD-00174-0K.pdf | |
![]() | EPM240F100I5 | EPM240F100I5 ALTERA BGA | EPM240F100I5.pdf | |
![]() | SN74H10N | SN74H10N TI DIP14 | SN74H10N.pdf | |
![]() | AAC15030 | AAC15030 WarecubeInc SMD or Through Hole | AAC15030.pdf | |
![]() | 5962-8513302QA | 5962-8513302QA INTEL DIP40 | 5962-8513302QA.pdf | |
![]() | RC2012F5101CS | RC2012F5101CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC2012F5101CS.pdf | |
![]() | EN4125 | EN4125 ORIGINAL CAN | EN4125.pdf |