창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C182JB8NNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C182JB8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C182JB8NNND | |
| 관련 링크 | CL10C182J, CL10C182JB8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 3EZ16D5E3/TR12 | DIODE ZENER 16V 3W DO204AL | 3EZ16D5E3/TR12.pdf | |
![]() | PT570548 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 48VAC Coil Socketable | PT570548.pdf | |
![]() | HSC200R13J | RES CHAS MNT 0.13 OHM 5% 200W | HSC200R13J.pdf | |
![]() | TNPW2010187KBEEY | RES SMD 187K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010187KBEEY.pdf | |
| 4608X-101-182LF | RES ARRAY 7 RES 1.8K OHM 8SIP | 4608X-101-182LF.pdf | ||
![]() | LEXMARK-93CP | LEXMARK-93CP ORIGINAL SOP18 | LEXMARK-93CP.pdf | |
![]() | 54ALS00A/BCAJC | 54ALS00A/BCAJC TI DIP14 | 54ALS00A/BCAJC.pdf | |
![]() | 8302102RA SNJ54ALS323J | 8302102RA SNJ54ALS323J TI CDIP20 | 8302102RA SNJ54ALS323J.pdf | |
![]() | bd213-65 | bd213-65 AEG SMD or Through Hole | bd213-65.pdf | |
![]() | ADS58B18IRGZRG4G4 | ADS58B18IRGZRG4G4 TI SMD or Through Hole | ADS58B18IRGZRG4G4.pdf | |
![]() | 1SV251 / GV | 1SV251 / GV Sanyo Sot-23 | 1SV251 / GV.pdf | |
![]() | RB2AX31LR | RB2AX31LR ORIGINAL QFP | RB2AX31LR.pdf |