창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC200R13J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC200 Drawing HS Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.13 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 200W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 3.543" L x 2.874" W(90.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.654"(42.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 3-1630019-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC200R13J | |
| 관련 링크 | HSC200, HSC200R13J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
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![]() | LD025A151JAB2A | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | LD025A151JAB2A.pdf | |
![]() | VJ0603D111FXXAT | 110pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D111FXXAT.pdf | |
![]() | LBC3225T220MR | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 330mA 270 mOhm 1210 (3225 Metric) | LBC3225T220MR.pdf | |
![]() | LELEM2520TR27J-T | LELEM2520TR27J-T ORIGINAL SMD or Through Hole | LELEM2520TR27J-T.pdf | |
![]() | TC160E3351AF | TC160E3351AF TOSHIBA QFP64 | TC160E3351AF.pdf | |
![]() | T101J1V3BE2 | T101J1V3BE2 C&K SMD or Through Hole | T101J1V3BE2.pdf | |
![]() | TC7SGU04FU--TE85L | TC7SGU04FU--TE85L TOSHI SMD or Through Hole | TC7SGU04FU--TE85L.pdf | |
![]() | VF15258-03 | VF15258-03 MOTO PLCC44P | VF15258-03.pdf | |
![]() | SS1A227M6L007PB534 | SS1A227M6L007PB534 SAMWHA SMD or Through Hole | SS1A227M6L007PB534.pdf | |
![]() | KMY35VB47RM6X11LL | KMY35VB47RM6X11LL NIPPON SMD or Through Hole | KMY35VB47RM6X11LL.pdf | |
![]() | IC54PIN | IC54PIN ORIGINAL SMD or Through Hole | IC54PIN.pdf |