창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C0R3CB8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C0R3CB8NNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.30pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2146-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C0R3CB8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10C0R3C, CL10C0R3CB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 7100.1163.96 | FUSE BOARD MNT 630MA 250VAC/VDC | 7100.1163.96.pdf | |
![]() | RT1206WRB0749R9L | RES SMD 49.9 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB0749R9L.pdf | |
![]() | Y16267K87000B13R | RES SMD 7.87K OHM 0.1% 0.3W 1506 | Y16267K87000B13R.pdf | |
![]() | ATT-0313-15-BNC-10 | RF Attenuator 15dB ±0.75dB 0Hz ~ 4GHz 50 Ohm 2W BNC In-Line Module | ATT-0313-15-BNC-10.pdf | |
![]() | AF120 | AF120 MOT CAN | AF120.pdf | |
![]() | R5F562TAADFP#V0 | R5F562TAADFP#V0 Renesas SMD or Through Hole | R5F562TAADFP#V0.pdf | |
![]() | M37201M6-231SP | M37201M6-231SP Mitsubishi IC MICOM 168K28AAFT | M37201M6-231SP.pdf | |
![]() | AD590JN | AD590JN AD DIP | AD590JN.pdf | |
![]() | AM7333 | AM7333 AMLOGIC LQFP128 | AM7333.pdf | |
![]() | LRMS-1MHJ | LRMS-1MHJ MINI NA | LRMS-1MHJ.pdf | |
![]() | ISL58792-B9 | ISL58792-B9 INTERSIL QFN24 | ISL58792-B9.pdf | |
![]() | P4SMAJ18C | P4SMAJ18C PANJIT SMA | P4SMAJ18C.pdf |