창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STE38N60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STE38N60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STE38N60 | |
관련 링크 | STE3, STE38N60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | S1592-01 | S1592-01 ORIGINAL DIP | S1592-01.pdf | |
![]() | SY88722VKI | SY88722VKI MICREL MSOP | SY88722VKI.pdf | |
![]() | 100/16SA-M-SA6 | 100/16SA-M-SA6 LELON SMD or Through Hole | 100/16SA-M-SA6.pdf | |
![]() | NT68F63L0428-CM/LF) | NT68F63L0428-CM/LF) ORIGINAL SMD | NT68F63L0428-CM/LF).pdf | |
![]() | IBM9306K8572PQ | IBM9306K8572PQ IBM SMD or Through Hole | IBM9306K8572PQ.pdf | |
![]() | TNY279GN-NL | TNY279GN-NL TI SOP8 | TNY279GN-NL.pdf | |
![]() | MB3757 | MB3757 FUJ DIP | MB3757.pdf |