창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B822KB8NNNO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CL10B822KB8NNNO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B822KB8NNNO | |
| 관련 링크 | CL10B822K, CL10B822KB8NNNO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3808AC-D-33SZ | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 33mA Standby | SIT3808AC-D-33SZ.pdf | |
![]() | CM21W5R103K100AT | CM21W5R103K100AT KYOCERA SMD | CM21W5R103K100AT.pdf | |
![]() | RC3R02 | RC3R02 N/Y SOP20W | RC3R02.pdf | |
![]() | HT2MO2S2E3M-T | HT2MO2S2E3M-T NXP SMD or Through Hole | HT2MO2S2E3M-T.pdf | |
![]() | TMP47C200RN-J001 | TMP47C200RN-J001 ORIGINAL DIP42 | TMP47C200RN-J001.pdf | |
![]() | GMSTBV2.56GF | GMSTBV2.56GF PHOENIX SMD or Through Hole | GMSTBV2.56GF.pdf | |
![]() | S1206F1.5 | S1206F1.5 SEMITEL SOP | S1206F1.5.pdf | |
![]() | UPD079157MC | UPD079157MC NEC SSOP-20 | UPD079157MC.pdf | |
![]() | DS1040Z-A32+ | DS1040Z-A32+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1040Z-A32+.pdf | |
![]() | XC4052XL-09BG560C | XC4052XL-09BG560C XILINX SMD or Through Hole | XC4052XL-09BG560C.pdf | |
![]() | JCL-PFC-010 | JCL-PFC-010 JCL SMD or Through Hole | JCL-PFC-010.pdf |