창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC74LCX541F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC74LCX541F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC74LCX541F | |
| 관련 링크 | TC74LC, TC74LCX541F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808A300KBHAT4X | 30pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A300KBHAT4X.pdf | |
![]() | RCP0505W1K00JS6 | RES SMD 1K OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W1K00JS6.pdf | |
![]() | WS7A1001J | RES 1K OHM 7W 5% AXIAL | WS7A1001J.pdf | |
![]() | AM27C010-120 | AM27C010-120 AMD DIP | AM27C010-120.pdf | |
![]() | NAZT152M35V16X17HSF | NAZT152M35V16X17HSF NIC SMD or Through Hole | NAZT152M35V16X17HSF.pdf | |
![]() | L-2100BASDBIM | L-2100BASDBIM NOKIA BGA | L-2100BASDBIM.pdf | |
![]() | F6EB-1G9600-B2BW-ZA | F6EB-1G9600-B2BW-ZA ORIGINAL SMD-DIP | F6EB-1G9600-B2BW-ZA.pdf | |
![]() | PL3501 | PL3501 PL SOT23-6 | PL3501.pdf | |
![]() | AH182-WGTR-CT | AH182-WGTR-CT DIO SMD or Through Hole | AH182-WGTR-CT.pdf | |
![]() | UPG310G-E1 | UPG310G-E1 NEC QFP | UPG310G-E1.pdf | |
![]() | 2SB1051KAQS | 2SB1051KAQS ROHM SMD or Through Hole | 2SB1051KAQS.pdf | |
![]() | LM3S1811-IQC50-CO | LM3S1811-IQC50-CO TI LQFP | LM3S1811-IQC50-CO.pdf |