창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B473KB8WPNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-6540-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B473KB8WPNC | |
관련 링크 | CL10B473K, CL10B473KB8WPNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CKCL22C0G1H471K085AL | 470pF Isolated Capacitor 2 Array 50V C0G, NP0 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | CKCL22C0G1H471K085AL.pdf | |
![]() | 416F3801XCTT | 38MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3801XCTT.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF56R0V | RES SMD 56 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF56R0V.pdf | |
![]() | 12APEDCDB | 12APEDCDB MHS DIP | 12APEDCDB.pdf | |
![]() | AD71057ARS | AD71057ARS ADI SMD or Through Hole | AD71057ARS.pdf | |
![]() | DL-340M | DL-340M SIEMENS SMD or Through Hole | DL-340M.pdf | |
![]() | MC33274DW | MC33274DW MOT SOP14 | MC33274DW.pdf | |
![]() | HAT2029R-EEEEL-E | HAT2029R-EEEEL-E RENESAS SOP-8 | HAT2029R-EEEEL-E.pdf | |
![]() | TM25RZ-M (25A400V) | TM25RZ-M (25A400V) ORIGINAL NA | TM25RZ-M (25A400V).pdf | |
![]() | OBEV | OBEV ORIGINAL SOT23-3 | OBEV.pdf | |
![]() | AIC7860AQ | AIC7860AQ ADAPTEC SMD or Through Hole | AIC7860AQ.pdf | |
![]() | BD6923FV-E2 | BD6923FV-E2 ROHM SSOP20 | BD6923FV-E2.pdf |