창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMD18400 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMD18400 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMD18400 | |
관련 링크 | LMD1, LMD18400 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0805YC224K4Z2A | 0.22µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805YC224K4Z2A.pdf | ||
C1210X684K5RACTU | 0.68µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.130" L x 0.098" W(3.30mm x 2.50mm) | C1210X684K5RACTU.pdf | ||
PM74SB-221K-RC | 220µH Shielded Wirewound Inductor 360mA 1.18 Ohm Max Nonstandard | PM74SB-221K-RC.pdf | ||
CRCW121017K8FKEA | RES SMD 17.8K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW121017K8FKEA.pdf | ||
HF70 RH12*15*7.3A | HF70 RH12*15*7.3A TDK SMD or Through Hole | HF70 RH12*15*7.3A.pdf | ||
MAX3802UTK+D | MAX3802UTK+D MAXIM QFN68 | MAX3802UTK+D.pdf | ||
SN0408028(0408028) | SN0408028(0408028) BB/TI TSSOP30 | SN0408028(0408028).pdf | ||
MA4P278-1141 | MA4P278-1141 M/A-COM SMD or Through Hole | MA4P278-1141.pdf | ||
R24P09D | R24P09D RECOM SIP7 | R24P09D.pdf | ||
HG73CT001BPV | HG73CT001BPV RENESAS BGA | HG73CT001BPV.pdf | ||
TLP124 #T | TLP124 #T TOSH SOP-4P | TLP124 #T.pdf | ||
BF1101R,215 | BF1101R,215 NXP SOT143 | BF1101R,215.pdf |