창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B391KB8NNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10B391KB8NNND Characteristics CL10B391KB8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 390pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B391KB8NNND | |
| 관련 링크 | CL10B391K, CL10B391KB8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | P51-1000-S-B-M12-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 1000 PSI (6894.76 kPa) Sealed Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-1000-S-B-M12-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | 7025S35PFI | 7025S35PFI IntegratedDeviceTechnology SMD or Through Hole | 7025S35PFI.pdf | |
![]() | 0402WL6R2JT | 0402WL6R2JT AmericanTechCeramics SMD or Through Hole | 0402WL6R2JT.pdf | |
![]() | 610504 | 610504 SPECLIN DIP4 | 610504.pdf | |
![]() | G7GVZW24C02 | G7GVZW24C02 ORIGINAL SOP8 | G7GVZW24C02.pdf | |
![]() | RM73Z2HTE000 | RM73Z2HTE000 ORIGINAL SMD or Through Hole | RM73Z2HTE000.pdf | |
![]() | CFP4612-0101 | CFP4612-0101 SMK SMD or Through Hole | CFP4612-0101.pdf | |
![]() | ADQ1022 | ADQ1022 AD SSOP16 | ADQ1022.pdf | |
![]() | BD8105FV-M | BD8105FV-M ROHM SMD or Through Hole | BD8105FV-M.pdf |