창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B333KB8WPNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6842-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B333KB8WPNC | |
| 관련 링크 | CL10B333K, CL10B333KB8WPNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LXZ25VB102M12X20LL | 1000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | LXZ25VB102M12X20LL.pdf | |
![]() | VJ0603D1R3DLBAC | 1.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R3DLBAC.pdf | |
![]() | RMCF1206JG300K | RES SMD 300K OHM 5% 1/4W 1206 | RMCF1206JG300K.pdf | |
![]() | CRCW121082R5FKEAHP | RES SMD 82.5 OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW121082R5FKEAHP.pdf | |
![]() | EMVA401SDA100MLH0S | EMVA401SDA100MLH0S nippon SMD or Through Hole | EMVA401SDA100MLH0S.pdf | |
![]() | F1AA012 | F1AA012 ORIGINAL DIP | F1AA012.pdf | |
![]() | SS4ACF03 BA | SS4ACF03 BA ANPEC SOP-8 | SS4ACF03 BA.pdf | |
![]() | B57237-S600-M-000 | B57237-S600-M-000 EPCOSPTELTD SMD or Through Hole | B57237-S600-M-000.pdf | |
![]() | MXX0501-7 | MXX0501-7 RFMD SMD or Through Hole | MXX0501-7.pdf | |
![]() | BU4066BCF-E | BU4066BCF-E ROHM SOP-14 | BU4066BCF-E.pdf | |
![]() | LSD23455-10 | LSD23455-10 LIGITEK DIP | LSD23455-10.pdf | |
![]() | SFH9221/SFH 9221 | SFH9221/SFH 9221 OSRAM SOP-6 | SFH9221/SFH 9221.pdf |