창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX584JN.KN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX584JN.KN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX584JN.KN | |
| 관련 링크 | MAX584, MAX584JN.KN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | XM-M92-UP-U | MODEM XBEE 900HP 200K USB | XM-M92-UP-U.pdf | |
![]() | FK80 | FK80 ST SOT-153 | FK80.pdf | |
![]() | TCD2301C | TCD2301C TOSHIBA CDIP | TCD2301C.pdf | |
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![]() | NMH2405D | NMH2405D N/A DIP-6 | NMH2405D.pdf | |
![]() | CL10B333KONCA | CL10B333KONCA SURGE SMD or Through Hole | CL10B333KONCA.pdf | |
![]() | HMT325S6BFR8C-H9N0 | HMT325S6BFR8C-H9N0 HYNIX FBGA | HMT325S6BFR8C-H9N0.pdf | |
![]() | PC2235BC | PC2235BC TI SSOP-56 | PC2235BC.pdf | |
![]() | LT1049MJ8/883B | LT1049MJ8/883B LT SOP | LT1049MJ8/883B.pdf |