창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B273KB8SFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B273KB8SFNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.027µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2026-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B273KB8SFNC | |
관련 링크 | CL10B273K, CL10B273KB8SFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | JCT-3E | FUSE CARTRIDGE NON STD | JCT-3E.pdf | |
![]() | 45F27RE | RES 27 OHM 5W 1% AXIAL | 45F27RE.pdf | |
![]() | IS61LV256 12T | IS61LV256 12T ISSI SMD or Through Hole | IS61LV256 12T.pdf | |
![]() | GNM1M22C1H150KD01J | GNM1M22C1H150KD01J murata SMD or Through Hole | GNM1M22C1H150KD01J.pdf | |
![]() | NASDA38510/91401XCR | NASDA38510/91401XCR NEC CDIP28 | NASDA38510/91401XCR.pdf | |
![]() | 6133460-1 | 6133460-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6133460-1.pdf | |
![]() | LVDS109 | LVDS109 TI TSSOP38 | LVDS109.pdf | |
![]() | RF50205-03 | RF50205-03 WU NA | RF50205-03.pdf | |
![]() | BF990A(M87) | BF990A(M87) NXP SOT143 | BF990A(M87).pdf | |
![]() | XC6120C302NR-G | XC6120C302NR-G TorexSemiconductorLtd SMD or Through Hole | XC6120C302NR-G.pdf | |
![]() | ADV7128KRZ30 (P/B) | ADV7128KRZ30 (P/B) AD SOP-28 | ADV7128KRZ30 (P/B).pdf | |
![]() | 222204865102 | 222204865102 VISHAY SMD or Through Hole | 222204865102.pdf |