창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC16F877-ES/P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC16F877-ES/P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC16F877-ES/P | |
| 관련 링크 | PIC16F87, PIC16F877-ES/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48022CST | 48MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48022CST.pdf | |
![]() | 66F065-0372 | THERMOSTAT 65 DEG NO 8-DIP | 66F065-0372.pdf | |
![]() | 55510-030TR | 55510-030TR FCIELECTRONICS ORIGINAL | 55510-030TR.pdf | |
![]() | ICL7616BCPA | ICL7616BCPA MAXIM DIP8 | ICL7616BCPA.pdf | |
![]() | IC61LV12816L-12T | IC61LV12816L-12T ISSI TSOP44 | IC61LV12816L-12T.pdf | |
![]() | HR10-7P-6S | HR10-7P-6S ORIGINAL SMD or Through Hole | HR10-7P-6S.pdf | |
![]() | R6726-12 | R6726-12 ROCKWELL PLCC68 | R6726-12.pdf | |
![]() | K4S56323PF-BG75 | K4S56323PF-BG75 SAMSUNG BGA | K4S56323PF-BG75.pdf | |
![]() | 0603-768R | 0603-768R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-768R.pdf | |
![]() | AD58UQ/883B | AD58UQ/883B AD DIP | AD58UQ/883B.pdf | |
![]() | MT28F016S5-11A | MT28F016S5-11A MICRON TSOP | MT28F016S5-11A.pdf | |
![]() | EEVFM1V331 | EEVFM1V331 PAN SMD or Through Hole | EEVFM1V331.pdf |