창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B225KP8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B225KP8NNNC Characteristics CL10B225KP8NNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1134-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B225KP8NNNC | |
관련 링크 | CL10B225K, CL10B225KP8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
RNCF1206DTE53K6 | RES SMD 53.6K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RNCF1206DTE53K6.pdf | ||
CPL-5210-10-SMA-79 | RF Directional Coupler 500MHz ~ 1GHz 10dB ± 1dB 50W SMA In-Line Module | CPL-5210-10-SMA-79.pdf | ||
N04890B13 | N04890B13 NEC/TOSHIBA SMD or Through Hole | N04890B13.pdf | ||
UMP11 NOPB | UMP11 NOPB ROHM SOT363 | UMP11 NOPB.pdf | ||
VJ1210A103JXAT | VJ1210A103JXAT VISHAY smd | VJ1210A103JXAT.pdf | ||
OZ711M2BHG11A.1 | OZ711M2BHG11A.1 OMICRO BGA | OZ711M2BHG11A.1.pdf | ||
DF37NB-20DS-0.4V(51) | DF37NB-20DS-0.4V(51) HRS SMD or Through Hole | DF37NB-20DS-0.4V(51).pdf | ||
M756606 | M756606 HARWIN SMD or Through Hole | M756606.pdf | ||
R2080 | R2080 ORIGINAL SMD or Through Hole | R2080.pdf | ||
CDB455C13A | CDB455C13A MURATA DIP | CDB455C13A.pdf | ||
E2505D48 | E2505D48 AGERE -14P | E2505D48.pdf | ||
ISL3283E | ISL3283E intersil SOT23-6 | ISL3283E.pdf |