창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC2982BN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC2982BN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC2982BN | |
| 관련 링크 | MIC29, MIC2982BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C4532CH2W473J230KA | 0.047µF 450V 세라믹 커패시터 CH 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C4532CH2W473J230KA.pdf | |
![]() | P4KE8.2A-E3/73 | TVS DIODE 7.02VWM 12.1VC AXIAL | P4KE8.2A-E3/73.pdf | |
![]() | S128K8L-85CC | S128K8L-85CC INOVA CDIP32 | S128K8L-85CC.pdf | |
![]() | TC571024D-15 | TC571024D-15 MICROCHIP DIP | TC571024D-15.pdf | |
![]() | K6T4016U3B-TF85T00 | K6T4016U3B-TF85T00 SAMSUNG TSOP | K6T4016U3B-TF85T00.pdf | |
![]() | 74HC32D/DR | 74HC32D/DR NXP/TI SOP | 74HC32D/DR.pdf | |
![]() | 48S01710 | 48S01710 FUJ QFP48 | 48S01710.pdf | |
![]() | LM317AEMPXTR | LM317AEMPXTR NS SMD or Through Hole | LM317AEMPXTR.pdf | |
![]() | 74LVC4245AD,112 | 74LVC4245AD,112 PH SMD or Through Hole | 74LVC4245AD,112.pdf | |
![]() | PM356-0330 | PM356-0330 PMI CAN | PM356-0330.pdf | |
![]() | SMD1210--260 | SMD1210--260 Raychem/BOURNS SMD or Through Hole | SMD1210--260.pdf | |
![]() | 08J 220K | 08J 220K ORIGINAL SOP DIP | 08J 220K.pdf |