창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B123KB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B123KB8NNNC Spec CL10B123KB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.012µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1785-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B123KB8NNNC | |
관련 링크 | CL10B123K, CL10B123KB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | B37979N5121J000 | 120pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37979N5121J000.pdf | |
![]() | 402F24011CKR | 24MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F24011CKR.pdf | |
![]() | 416F40023CKT | 40MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40023CKT.pdf | |
![]() | GM76FC18ALLFW-70 | GM76FC18ALLFW-70 HYNIX SOP32 | GM76FC18ALLFW-70.pdf | |
![]() | 92163/JLF | 92163/JLF ST QFP | 92163/JLF.pdf | |
![]() | TLV431BQDCKRE4 | TLV431BQDCKRE4 TI 6SC70 | TLV431BQDCKRE4.pdf | |
![]() | R8025 AC | R8025 AC EPSON SOP14 | R8025 AC.pdf | |
![]() | CT9926 | CT9926 ORIGINAL SOP-8P | CT9926.pdf | |
![]() | LP0001S | LP0001S LP SOP-16 | LP0001S.pdf | |
![]() | EM6AB160TSC-5G 60180 | EM6AB160TSC-5G 60180 ORIGINAL SMD or Through Hole | EM6AB160TSC-5G 60180.pdf | |
![]() | XC3062XL-2HQG304C | XC3062XL-2HQG304C XILINX BGA | XC3062XL-2HQG304C.pdf |