창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTHS0603N01N3302JU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTHS Series | |
| 제품 교육 모듈 | Thermistor-Resistor Network Simulation Tool Advanced LT SPICE Modeling Features | |
| 주요제품 | NTHS Series Thermistors | |
| PCN 설계/사양 | Plating Line Chg 6/Aug/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | NTHS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 33k | |
| 저항 허용 오차 | ±5% | |
| B 값 허용 오차 | ±3% | |
| B0/50 | - | |
| B25/50 | - | |
| B25/75 | 3964K | |
| B25/85 | 3974K | |
| B25/100 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 길이 - 리드선 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTHS0603N01N3302JU | |
| 관련 링크 | NTHS0603N0, NTHS0603N01N3302JU 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C1E220JB01D | 22pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E220JB01D.pdf | |
![]() | ECK-A3F121KBP | 120pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | ECK-A3F121KBP.pdf | |
![]() | TH3C156M020C1000 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 1 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C156M020C1000.pdf | |
![]() | ASTMHTD-48.000MHZ-AR-E-T | 48MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-48.000MHZ-AR-E-T.pdf | |
![]() | 47150-0002 | 47150-0002 Molex SMD or Through Hole | 47150-0002.pdf | |
![]() | E-L6562DTR | E-L6562DTR ORIGINAL SO-8 | E-L6562DTR .pdf | |
![]() | VR37000001475FA100 | VR37000001475FA100 ORIGINAL SMD or Through Hole | VR37000001475FA100.pdf | |
![]() | 3853PC | 3853PC FSC DIP40 | 3853PC.pdf | |
![]() | NJM4565M (TE1) | NJM4565M (TE1) JRC SOP 8L | NJM4565M (TE1).pdf | |
![]() | 2SA1694A | 2SA1694A SANKEN TO-3P | 2SA1694A.pdf | |
![]() | FZIE | FZIE ORIGINAL 3SOT-23 | FZIE.pdf |