창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B104KA8NNWC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B104KA8NNWC Spec CL10B104KA8NNWC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1932-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B104KA8NNWC | |
관련 링크 | CL10B104K, CL10B104KA8NNWC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 04351.75KR | FUSE BOARD MNT 1.75A 32VDC 0402 | 04351.75KR.pdf | |
![]() | 15KP24CA-TP | TVS DIODE 24VWM 40.5VC R6 | 15KP24CA-TP.pdf | |
![]() | IM4A3-192/96-10VC | IM4A3-192/96-10VC LATTICE QFP | IM4A3-192/96-10VC.pdf | |
![]() | 267M1602 226ML | 267M1602 226ML MATSUO SMD or Through Hole | 267M1602 226ML.pdf | |
![]() | RUE002N02GZTL | RUE002N02GZTL ROHM SMD or Through Hole | RUE002N02GZTL.pdf | |
![]() | C052G101F2G5CS | C052G101F2G5CS KemetElectronics SMD or Through Hole | C052G101F2G5CS.pdf | |
![]() | D741821AGHK | D741821AGHK TI BGA | D741821AGHK.pdf | |
![]() | V800ME14 | V800ME14 ZCOMM SMD or Through Hole | V800ME14.pdf | |
![]() | M1315ZB5S | M1315ZB5S ORIGINAL SMD or Through Hole | M1315ZB5S.pdf | |
![]() | RXE-375 | RXE-375 RAYCHEM SMD or Through Hole | RXE-375.pdf | |
![]() | HDL6P701A | HDL6P701A HITACHI QFP32 | HDL6P701A.pdf |