창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULM2004AD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ULM2004AD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ULM2004AD | |
| 관련 링크 | ULM20, ULM2004AD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CD45-B2GA331K-GKA | 330pF 440VAC 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | CD45-B2GA331K-GKA.pdf | |
![]() | AD8295ACPZ-R7 | AD8295ACPZ-R7 ADI 16-LFCSP | AD8295ACPZ-R7.pdf | |
![]() | HSJ1765-011179 | HSJ1765-011179 HOSIDEN SMD or Through Hole | HSJ1765-011179.pdf | |
![]() | ST016S02P | ST016S02P IR SMD or Through Hole | ST016S02P.pdf | |
![]() | UBX801 | UBX801 ST TSSOP-20 | UBX801.pdf | |
![]() | FB4227 | FB4227 FUJI TO-3P | FB4227.pdf | |
![]() | 1-1761465-2 | 1-1761465-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1-1761465-2.pdf | |
![]() | CS-63N005 | CS-63N005 JST SMD or Through Hole | CS-63N005.pdf | |
![]() | TEA6101T/N3,118 | TEA6101T/N3,118 PH SMD or Through Hole | TEA6101T/N3,118.pdf | |
![]() | MAX704SCSA+ | MAX704SCSA+ MAXIM SOP8 | MAX704SCSA+.pdf | |
![]() | XC4VLX25-12SFG363C | XC4VLX25-12SFG363C XILINX BGA | XC4VLX25-12SFG363C.pdf | |
![]() | XP626AO | XP626AO ORIGINAL DIP | XP626AO.pdf |