창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B104KA8NNWC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10B104KA8NNWC Spec CL10B104KA8NNWC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1932-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B104KA8NNWC | |
| 관련 링크 | CL10B104K, CL10B104KA8NNWC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CR1206-FX-2320ELF | RES SMD 232 OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-2320ELF.pdf | |
![]() | RCP0603W510RGEA | RES SMD 510 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W510RGEA.pdf | |
![]() | AL-00-1W400CAE | AL-00-1W400CAE A-BRIGHT PB-FREE | AL-00-1W400CAE.pdf | |
![]() | 156UY-216 | 156UY-216 HARVATEK 1206 | 156UY-216.pdf | |
![]() | SST39VF020-70-4C-WHE-TR ROHS | SST39VF020-70-4C-WHE-TR ROHS SST SMD or Through Hole | SST39VF020-70-4C-WHE-TR ROHS.pdf | |
![]() | ST5518BVB-X | ST5518BVB-X ST QFP | ST5518BVB-X.pdf | |
![]() | UT4101L-AE3-R | UT4101L-AE3-R UTC SMD or Through Hole | UT4101L-AE3-R.pdf | |
![]() | PCI6152-CC33BC/F | PCI6152-CC33BC/F PLX BGA | PCI6152-CC33BC/F.pdf | |
![]() | S16A45 | S16A45 MOSPEC TO-220 | S16A45.pdf | |
![]() | 2SA966-Y(F | 2SA966-Y(F TOSHIBA TO-92L | 2SA966-Y(F.pdf |