창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMP3316103MLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMP3316103MLF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMP3316103MLF | |
| 관련 링크 | SMP3316, SMP3316103MLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UHV0J472MHD | 4700µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 6000 Hrs @ 105°C | UHV0J472MHD.pdf | |
![]() | PTR016V0400-BK1 | PTC RESETTABLE RADIAL 16V 4A | PTR016V0400-BK1.pdf | |
![]() | 9C24530001 | 24.576MHz ±20ppm 수정 20pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C24530001.pdf | |
![]() | 1331R-274J | 270µH Shielded Inductor 61mA 12 Ohm Max 2-SMD | 1331R-274J.pdf | |
![]() | CMD8870P | CMD8870P CMD DIP | CMD8870P.pdf | |
![]() | SMD 0402 10K | SMD 0402 10K ORIGINAL SMD or Through Hole | SMD 0402 10K.pdf | |
![]() | TY9000AC10AOGG | TY9000AC10AOGG TOSHIBA 2005 ( ) | TY9000AC10AOGG.pdf | |
![]() | LT1761ES5-3#TRPBF. | LT1761ES5-3#TRPBF. LT SMD or Through Hole | LT1761ES5-3#TRPBF..pdf | |
![]() | XC3S1000FT256-4C-ES | XC3S1000FT256-4C-ES XILINX BGA | XC3S1000FT256-4C-ES.pdf | |
![]() | AM7949-3JC/T | AM7949-3JC/T ADVANCEDMICRODEVICES SMD or Through Hole | AM7949-3JC/T.pdf | |
![]() | HAA9P-52278R4763 | HAA9P-52278R4763 INTERSIL SMD or Through Hole | HAA9P-52278R4763.pdf | |
![]() | DC-36MA V1323-1 | DC-36MA V1323-1 QUALCOMM QFN-7 | DC-36MA V1323-1.pdf |