창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B103KO8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10B103KO8NNNC Spec CL10B103KO8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1926-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10B103KO8NNNC | |
관련 링크 | CL10B103K, CL10B103KO8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
F1778510K2ICT0 | 1µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.472" W (26.00mm x 12.00mm) | F1778510K2ICT0.pdf | ||
RC1206JR-073M3L | RES SMD 3.3M OHM 5% 1/4W 1206 | RC1206JR-073M3L.pdf | ||
DHP00DA1G00 | DHP00DA1G00 N/A SMD or Through Hole | DHP00DA1G00.pdf | ||
PLSI1016 | PLSI1016 ORIGINAL DIP | PLSI1016.pdf | ||
AT49BV8192A-20TI | AT49BV8192A-20TI ATMEL TSOP48 | AT49BV8192A-20TI.pdf | ||
PAL16R6-10DMB | PAL16R6-10DMB CY DIP | PAL16R6-10DMB.pdf | ||
IBM3247P5177 | IBM3247P5177 IBM BGA | IBM3247P5177.pdf | ||
04-6238-012-410-84 | 04-6238-012-410-84 ORIGINAL SMD or Through Hole | 04-6238-012-410-84.pdf | ||
TMS320C6713B-200 | TMS320C6713B-200 TI 208HLQFP 272BGA | TMS320C6713B-200.pdf | ||
ZXSBMR16PT8 | ZXSBMR16PT8 ZETX SM8 | ZXSBMR16PT8.pdf | ||
MB660651 | MB660651 FUJ TQFP | MB660651.pdf | ||
ELWIKA5012PG9 | ELWIKA5012PG9 HIRSCHMANN SMD or Through Hole | ELWIKA5012PG9.pdf |