창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSM66P507-733JS-B-G2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSM66P507-733JS-B-G2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSM66P507-733JS-B-G2 | |
관련 링크 | MSM66P507-73, MSM66P507-733JS-B-G2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS143F33CET | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS143F33CET.pdf | |
![]() | CRCW2010619RFKEFHP | RES SMD 619 OHM 1% 1W 2010 | CRCW2010619RFKEFHP.pdf | |
![]() | RG1608P-8062-W-T1 | RES SMD 80.6K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-8062-W-T1.pdf | |
![]() | PHP00805E1671BST1 | RES SMD 1.67K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1671BST1.pdf | |
![]() | 216XDHAGA23FHG(X600) | 216XDHAGA23FHG(X600) ATI BGA | 216XDHAGA23FHG(X600).pdf | |
![]() | 4025BPC | 4025BPC FSC DIP | 4025BPC.pdf | |
![]() | TL2020C | TL2020C TI SOP-8 | TL2020C.pdf | |
![]() | 25V100UF 6*7 | 25V100UF 6*7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 25V100UF 6*7.pdf | |
![]() | TDA7053A/N2,112 | TDA7053A/N2,112 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA7053A/N2,112.pdf | |
![]() | LVC0-3776T | LVC0-3776T VARIL SMD or Through Hole | LVC0-3776T.pdf | |
![]() | BU2486-ON | BU2486-ON ROHM SOP16 | BU2486-ON.pdf |