창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10A225KP5LNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10A225KP5LNNC Characteristics MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.020"(0.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 저프로필 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1883-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10A225KP5LNNC | |
| 관련 링크 | CL10A225K, CL10A225KP5LNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TC4429VAT | TC4429VAT MICROCHIP TO-220-5 | TC4429VAT.pdf | |
![]() | 49BV163DT70TU | 49BV163DT70TU ATMEL TSOP | 49BV163DT70TU.pdf | |
![]() | AT28LV648B20TC | AT28LV648B20TC AT TSOP | AT28LV648B20TC.pdf | |
![]() | q12.288mhzhc49u | q12.288mhzhc49u aur SMD or Through Hole | q12.288mhzhc49u.pdf | |
![]() | 0603CS-18NY9BW | 0603CS-18NY9BW ABB SMD or Through Hole | 0603CS-18NY9BW.pdf | |
![]() | GD17 | GD17 CHINA SMD or Through Hole | GD17.pdf | |
![]() | 98383-105 | 98383-105 FCI con | 98383-105.pdf | |
![]() | FW80001ESB-Q593ES | FW80001ESB-Q593ES INTEL BGA | FW80001ESB-Q593ES.pdf | |
![]() | LMX2531LQ1700E/NOP | LMX2531LQ1700E/NOP NS SMD or Through Hole | LMX2531LQ1700E/NOP.pdf | |
![]() | 597-3222-402F | 597-3222-402F FRAENCORPORATION SOT23TR | 597-3222-402F.pdf | |
![]() | MRFS27130HS | MRFS27130HS freescale NA | MRFS27130HS.pdf | |
![]() | 3SE21 | 3SE21 SHARP DIP-6 | 3SE21.pdf |