창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CL066 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CL066 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CL066 | |
관련 링크 | CL0, CL066 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HCM497680000AGJT | 7.68MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM497680000AGJT.pdf | |
![]() | ER2EF-A | ER2EF-A KTG SMAFL | ER2EF-A.pdf | |
![]() | 0805 10NH J | 0805 10NH J TASUND SMD or Through Hole | 0805 10NH J.pdf | |
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![]() | D2114-4 | D2114-4 INTEL DIP | D2114-4.pdf | |
![]() | LDEDB2680JA0N00 | LDEDB2680JA0N00 ARCOTRONI SMD | LDEDB2680JA0N00.pdf | |
![]() | SST89V564-33-C-NJ | SST89V564-33-C-NJ SST SMD or Through Hole | SST89V564-33-C-NJ.pdf | |
![]() | PC82801GU SLA23 | PC82801GU SLA23 INTEL SMD or Through Hole | PC82801GU SLA23.pdf | |
![]() | 1206-101PF | 1206-101PF -K SMD or Through Hole | 1206-101PF.pdf | |
![]() | TL136MJ/883 | TL136MJ/883 TI DIP | TL136MJ/883.pdf | |
![]() | EX59-7059-LF | EX59-7059-LF DCRE QFP | EX59-7059-LF.pdf |