창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXBV8V152JV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EXBV8V152JV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EXBV8V152JV | |
| 관련 링크 | EXBV8V, EXBV8V152JV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CPL03R0700FE143 | RES 0.07 OHM 3W 1% AXIAL | CPL03R0700FE143.pdf | |
![]() | GF4-TI- 4600 | GF4-TI- 4600 NVIDIA BGA | GF4-TI- 4600.pdf | |
![]() | P1504UB | P1504UB ORIGINAL MS-013 | P1504UB.pdf | |
![]() | TLP665J(S,C,F) | TLP665J(S,C,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP665J(S,C,F).pdf | |
![]() | PAH200S48-3.3 | PAH200S48-3.3 LAMBDA SMD or Through Hole | PAH200S48-3.3.pdf | |
![]() | MAX8873TEUK | MAX8873TEUK MAXIM SOT23-5 | MAX8873TEUK.pdf | |
![]() | 20037WR-04(P) | 20037WR-04(P) Yeonho WireToBoardConnec | 20037WR-04(P).pdf | |
![]() | MB86613 | MB86613 FUJI QFP | MB86613.pdf | |
![]() | 238159251516- | 238159251516- VISHAY DIP | 238159251516-.pdf |