창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05X105KP5NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X6S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6805-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05X105KP5NNNC | |
| 관련 링크 | CL05X105K, CL05X105KP5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
| UFG2A0R1MDM | 0.1µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | UFG2A0R1MDM.pdf | ||
![]() | 8532R-11L | 6.8µH Unshielded Inductor 3.69A 26 mOhm Max Nonstandard | 8532R-11L.pdf | |
![]() | ERJ-S12F2873U | RES SMD 287K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F2873U.pdf | |
![]() | RG3216V-1470-D-T5 | RES SMD 147 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-1470-D-T5.pdf | |
![]() | 180K 5% 1W 2007-007980 | 180K 5% 1W 2007-007980 UNI-OHM 2512 | 180K 5% 1W 2007-007980.pdf | |
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![]() | UH10053B | UH10053B NNN SMD or Through Hole | UH10053B.pdf | |
![]() | KS21589L7 | KS21589L7 NS CDIP | KS21589L7.pdf | |
![]() | UC2205 | UC2205 UNIDEN QFP | UC2205.pdf | |
![]() | AM29LV160BB90EI | AM29LV160BB90EI AMD TSOP48 | AM29LV160BB90EI.pdf | |
![]() | UPF1C102MRH | UPF1C102MRH NICHICON DIP | UPF1C102MRH.pdf |