창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B333KEHNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-6688-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B333KEHNNNE | |
관련 링크 | CL31B333K, CL31B333KEHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 8230-94-RC | 100nH Unshielded Wirewound Inductor 1.1A 70 mOhm Max Axial | 8230-94-RC.pdf | |
![]() | AA0201FR-0713K3L | RES SMD 13.3K OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-0713K3L.pdf | |
![]() | H16C | H16C MICREL TSOP8 | H16C.pdf | |
![]() | 74HC299AP | 74HC299AP TOSHIBA DIP | 74HC299AP.pdf | |
![]() | HUF75823D3ST | HUF75823D3ST INTERSIL TO-252 | HUF75823D3ST.pdf | |
![]() | BR24L08FJ-WE | BR24L08FJ-WE ROHM SOP-8 | BR24L08FJ-WE.pdf | |
![]() | ND1-48S15A | ND1-48S15A SANGMEI DIP | ND1-48S15A.pdf | |
![]() | M24C01-RMN6 | M24C01-RMN6 ST SOP-8 | M24C01-RMN6.pdf | |
![]() | LT052HVT | LT052HVT LT SMD or Through Hole | LT052HVT.pdf | |
![]() | sxbp-310+ | sxbp-310+ MINI vva | sxbp-310+.pdf | |
![]() | SKN2F17/04UNF | SKN2F17/04UNF SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN2F17/04UNF.pdf | |
![]() | 6413663 | 6413663 HIT N A | 6413663.pdf |