창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05C680JB5NCNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1715-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05C680JB5NCNC | |
| 관련 링크 | CL05C680J, CL05C680JB5NCNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0287003.PXCN | FUSE AUTO 3A 32VDC BLADE | 0287003.PXCN.pdf | |
![]() | MCR18EZHFL6R80 | RES SMD 6.8 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHFL6R80.pdf | |
![]() | AD8134ACP-REEL7 | AD8134ACP-REEL7 AD 24ldLF | AD8134ACP-REEL7.pdf | |
![]() | FM24W7P-K120 | FM24W7P-K120 FCT SMD or Through Hole | FM24W7P-K120.pdf | |
![]() | M35503A | M35503A MIT SOP36 | M35503A.pdf | |
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![]() | DA5R5473V | DA5R5473V KORCHIP SMD or Through Hole | DA5R5473V.pdf | |
![]() | 2SJ181(L)_(S) | 2SJ181(L)_(S) ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SJ181(L)_(S).pdf | |
![]() | MIC1410YM | MIC1410YM MIC SOP-8 | MIC1410YM.pdf | |
![]() | BU2520AX.127 | BU2520AX.127 NXP/PH SMD or Through Hole | BU2520AX.127.pdf | |
![]() | TC55RP2502MB | TC55RP2502MB TOREX SOT-89 | TC55RP2502MB.pdf |