창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC55RP2502MB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC55RP2502MB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC55RP2502MB | |
| 관련 링크 | TC55RP2, TC55RP2502MB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T520V157M004ATE007 | 150µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 7 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T520V157M004ATE007.pdf | |
![]() | T491C106M020AT | 10µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2413 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T491C106M020AT.pdf | |
![]() | R5C591-CSP277 | R5C591-CSP277 RICOH BGA | R5C591-CSP277.pdf | |
![]() | TPA3200D1DCPG4 | TPA3200D1DCPG4 TI SMD or Through Hole | TPA3200D1DCPG4.pdf | |
![]() | 76129S3S | 76129S3S ORIGINAL SMD or Through Hole | 76129S3S.pdf | |
![]() | TZE16T801-R | TZE16T801-R ORIGINAL SMD or Through Hole | TZE16T801-R.pdf | |
![]() | AD1866N-J | AD1866N-J AD DIP | AD1866N-J.pdf | |
![]() | 1SD536F2-FZ1500R33HL3 opt.01 | 1SD536F2-FZ1500R33HL3 opt.01 Concept SMD or Through Hole | 1SD536F2-FZ1500R33HL3 opt.01.pdf | |
![]() | NJM2770RB1-TE1 | NJM2770RB1-TE1 NJR 8-TVSP | NJM2770RB1-TE1.pdf | |
![]() | LM1117IMP-2.85 | LM1117IMP-2.85 NS SOT223 | LM1117IMP-2.85.pdf | |
![]() | EEEFK0J470U | EEEFK0J470U PANASONIC SMD or Through Hole | EEEFK0J470U.pdf | |
![]() | PVG2352N | PVG2352N ir SMD or Through Hole | PVG2352N.pdf |