창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05C221JB5NFNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL05C221JB5NFNC Spec CL05C221JB5NFNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1667-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05C221JB5NFNC | |
| 관련 링크 | CL05C221J, CL05C221JB5NFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
| BU2508-E3/51 | RECTIFIER BRIDGE 800V 25A BU | BU2508-E3/51.pdf | ||
![]() | TNPW080559K0BEEA | RES SMD 59K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080559K0BEEA.pdf | |
![]() | P6KE39A/23 | P6KE39A/23 GE DO41 | P6KE39A/23.pdf | |
![]() | LT1020IN8 | LT1020IN8 LT DIP8 | LT1020IN8.pdf | |
![]() | RWA100/R7129-21 | RWA100/R7129-21 ROCK SMD or Through Hole | RWA100/R7129-21.pdf | |
![]() | ICM7556EPD | ICM7556EPD HAR/INT DIP14 | ICM7556EPD.pdf | |
![]() | SI1AD | SI1AD ORIGINAL TSSOP8 | SI1AD.pdf | |
![]() | G2R248DC | G2R248DC OMRON SMD or Through Hole | G2R248DC.pdf | |
![]() | XCF02STM | XCF02STM XICOR TSSOP | XCF02STM.pdf | |
![]() | IRFP4229 | IRFP4229 IR SMD or Through Hole | IRFP4229.pdf | |
![]() | 18N50L TO-220F1 | 18N50L TO-220F1 UTC SMD or Through Hole | 18N50L TO-220F1.pdf | |
![]() | 600F0R7AT250T | 600F0R7AT250T ATC SMD or Through Hole | 600F0R7AT250T.pdf |