창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCF02STM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCF02STM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCF02STM | |
| 관련 링크 | XCF0, XCF02STM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 562R10TST10BA | 100pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X5F 방사형, 디스크 0.252" Dia(6.40mm) | 562R10TST10BA.pdf | |
![]() | CM309E16000000ABKT | 16MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E16000000ABKT.pdf | |
![]() | TNPW06036K98BETA | RES SMD 6.98KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06036K98BETA.pdf | |
![]() | PEB2254H-V1.2 | PEB2254H-V1.2 SIEMENS TQFP-80 | PEB2254H-V1.2.pdf | |
![]() | P4X266B | P4X266B VIA BGA | P4X266B.pdf | |
![]() | BL-BIB3R7M | BL-BIB3R7M BRIGHT ROHS | BL-BIB3R7M.pdf | |
![]() | MZA12010D330CT | MZA12010D330CT TDK SMD | MZA12010D330CT.pdf | |
![]() | UR1M | UR1M GS DIP | UR1M.pdf | |
![]() | 171RC140 | 171RC140 IR SMD or Through Hole | 171RC140.pdf | |
![]() | HZ1005D601TF(0402-600R) | HZ1005D601TF(0402-600R) ORIGINAL SMD or Through Hole | HZ1005D601TF(0402-600R).pdf | |
![]() | TJ98500117-P | TJ98500117-P ORIGINAL QFP | TJ98500117-P.pdf | |
![]() | 0603 221 K 50V | 0603 221 K 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 221 K 50V.pdf |