창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05C100JB5NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05C100JB5NNNC Spec CL05C100JB5NNND Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 50,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05C100JB5NNND | |
관련 링크 | CL05C100J, CL05C100JB5NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
AQ12EM101GAJME | 100pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM101GAJME.pdf | ||
RT0402BRD0751KL | RES SMD 51K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD0751KL.pdf | ||
S-1170B50PD | S-1170B50PD SEIKO SMD or Through Hole | S-1170B50PD.pdf | ||
SP80B5XZZSM9S | SP80B5XZZSM9S SAMSUNG SOP7.2 | SP80B5XZZSM9S.pdf | ||
LCMXO256C-4T100C | LCMXO256C-4T100C LATTICE QFP | LCMXO256C-4T100C.pdf | ||
DF2626FA20JV | DF2626FA20JV RENESAS SMD or Through Hole | DF2626FA20JV.pdf | ||
SSS7N60N | SSS7N60N FSC TO220 | SSS7N60N.pdf | ||
DG9432DQ-T1 | DG9432DQ-T1 VISHAY SSOP-8 | DG9432DQ-T1.pdf | ||
US22E182MTCPF | US22E182MTCPF HIT DIP | US22E182MTCPF.pdf | ||
MTP2955D | MTP2955D MOT/ON SMD or Through Hole | MTP2955D.pdf |