창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSW3070EVM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSW3070EVM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSW3070EVM | |
| 관련 링크 | TSW307, TSW3070EVM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | VJ0805D330MLCAJ | 33pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D330MLCAJ.pdf | |
|  | DSC2211FL2-E0016 | 80MHz, 100MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 14-SMD, No Lead (QFN, LCC) 2.25 V ~ 3.6 V 32mA (Typ) Enable/Disable | DSC2211FL2-E0016.pdf | |
| 1N4904 | DIODE ZENER 12.8V 400MW DO7 | 1N4904.pdf | ||
|  | KS4HOU3383CFP | KS4HOU3383CFP KAWASAKI QFP | KS4HOU3383CFP.pdf | |
|  | SWD-HM1WE | SWD-HM1WE ORIGINAL SMD or Through Hole | SWD-HM1WE.pdf | |
|  | OSLA-OAA | OSLA-OAA ALCATEL QFP140 | OSLA-OAA.pdf | |
|  | ADG1436YCPZ-REEL7 | ADG1436YCPZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | ADG1436YCPZ-REEL7.pdf | |
|  | BH-D6, 2P,50A,63A | BH-D6, 2P,50A,63A MITSUBISHI SMD or Through Hole | BH-D6, 2P,50A,63A.pdf | |
|  | 0603N121J500LG | 0603N121J500LG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603N121J500LG.pdf | |
|  | BCM5709CKPBG | BCM5709CKPBG BROADCOM BGA | BCM5709CKPBG.pdf | |
|  | MB620629PF-G-BND | MB620629PF-G-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB620629PF-G-BND.pdf | |
|  | MT4LC16M4A7TG-7F | MT4LC16M4A7TG-7F MT TSOP32 | MT4LC16M4A7TG-7F.pdf |