창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05C070CB5NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL05C070CB5NNNC Spec CL05C070CB5NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 7pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1611-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL05C070CB5NNNC | |
관련 링크 | CL05C070C, CL05C070CB5NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
0819R-72G | 100µH Unshielded Molded Inductor 52mA 17.5 Ohm Max Axial | 0819R-72G.pdf | ||
ROP1011166/1R1B | ROP1011166/1R1B INFINEON BGA | ROP1011166/1R1B.pdf | ||
S8424AABFT-TB-G | S8424AABFT-TB-G MSOP- MSOP-8 | S8424AABFT-TB-G.pdf | ||
RB085T-60F | RB085T-60F ROHM TO220F | RB085T-60F.pdf | ||
AS2830F6-02/TR-LF | AS2830F6-02/TR-LF Asemi SMD or Through Hole | AS2830F6-02/TR-LF.pdf | ||
HF30ACC321611-T 30ACC-1206 | HF30ACC321611-T 30ACC-1206 TDK SMD or Through Hole | HF30ACC321611-T 30ACC-1206.pdf | ||
58728CRZ | 58728CRZ INTERSIL QFN | 58728CRZ.pdf | ||
MT4LC4M16R65D | MT4LC4M16R65D MICRON SSOP | MT4LC4M16R65D.pdf | ||
UC2808AN-2 | UC2808AN-2 UC SMD or Through Hole | UC2808AN-2.pdf | ||
PC1R5-5-3.3 | PC1R5-5-3.3 LAMBDA SMD or Through Hole | PC1R5-5-3.3.pdf | ||
TDA9373PS/N2/AI111 | TDA9373PS/N2/AI111 PHI DIP64 | TDA9373PS/N2/AI111.pdf |